可信赖性是安顿性出来的

姓名:朱硕雅

学号:14020120008

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【嵌牛导读】:公司里做项目,须求加强产品可信赖性,便要求对可信性有始发认识

【嵌牛鼻子】:可信赖性,冗余设计

【嵌牛提问】:(1)什么是可信性?

(2)咋样增强可信赖性?

【嵌牛正文】:

一 、电路是安排出来的。不要做个画图,要做个设计师。

2个电解电容紧挨着散热片焊接的,与电解电容相关联的那部分电路参数不难漂,现象和结果正是机械参数不稳; 深褐发光二极管的颜色不等同,外察看起来不美观,发光管都有个波长的渴求,尽管都是绿光,波长的细微差异也会促成色差,而陈设文本上并没对发光管的波长做出规定; 某块电路工作不佳,发现将PCB板信号线的二个电子感应换成磁珠就好了,于是就改了BOM单,电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规领会看来,磁珠仿佛和电子感应的性状是一模一样的,但实质上磁珠表现的是多个随频率变化的电阻性情,是消耗性的,而电子感应是储能特性,是储存性的削峰填谷。即便从实际结果来看,就像更换零件后没难点,但实则并不曾搞通真正的零件机理。病就算不可捉摸的好了,但病毒的隐患仍在。

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还有不少近似的难点,比如散热,就像是热设计只和机箱内温度有关,却忽视了三个沉重的标题,温度周到,即便温度非常矮到烫手的程度,温度的上涨是不是会造成温漂,温漂后的参数值是还是不是会将零件的特征参数推到电路平常办事的边缘?

譬如说降额,大致全部工程师都说“大家降额了,基本降了二分之一,余量是十足的,那么些标题必然没有”。那么降额时,全部该降额的参数都降到了安全范围吗?同一类功用的机件,换了不相同封装格局或生产工艺的时候,一样的降额全面能降出一致的意义来吧?在特定岗位、特定电路下的零部件,鲜明哪些特定参数该降的更大学一年级点吗?

再有电磁包容、振动、可维修性、测试等等多地方的标题,知己知彼,长驱直入,在骨子里的观看比赛后,发现既不密切、也不知彼的统一筹划太多,不密切是不知道本身不晓得怎么样,不知彼是不晓得设计所面对的靶子的许多参数、条件、工艺、性情,而刚好是经过引出了太多的技巧难点。

② 、电子可信赖性设计基准

电子可信赖性的筹划标准包括:RAMS定义与评价指标、电子装备可信性模型、系统失功能的震慑因素、电子产品可相信性目的、工作条件标准的鲜明、系统规划与微观设计、进度审查与测试、设计规范与技术标准。

Tsien Hsue-shen的档次和优势是如何?电子、机械、软件、测试、管理?

都不是,是系统方法论和工程测算。

当大家要表决二个电路的零部件选型的时候,借使有四个主干公式,直接告诉了大家相应讲究哪个目标,器件选型和电路设计就遵照规范,自然能够升官大家的可相信性设计了。

例如3个插座电缆,上边要由此10A的电流,是用2根8A的导线并联分流好呢?依然用一根14A的电缆好呢?通过可信赖性模型能够轻松收获答案。

使得三个发光管,是用三极管好呢,依旧用运放好啊?

电子产品的可信性设计须求留意以下基本准确:

一 、产品结构和电路应尽量方便。

二 、尽量选取成熟的结构和优秀的电路。

③ 、结构要简单化、积木化、插件化。

肆 、如选拔新电路,应留神尺度。

⑤ 、接纳新技巧要尽量注意继承性。

六 、尽量采用数字电路。

柒 、尽量利用集成电路。

捌 、逻辑电路要实行简化设计。

九 、对质量目的、可信赖性指标要综合考虑。

十 、应竭尽使用守旧工艺和习惯的操作方法。

1① 、应不止利用新的可信赖性设计技术。

1二 、在电子产品中,常接纳的可相信性设计技术包蕴元器件的降额设计、冗余化设计、热设计、电磁包容设计、维修性设计、漂移设计、容错设计与故障弱化设计等,某个还包涵软件的可靠性设计。

叁 、提升电路可相信性设计方法

电路可信性设计格局包涵降额设计(降额参数和降额因子)、热设计(热设计总括、热设计测试、热器件选型)、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计(布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺)、可用性设计(可用性要素、用户操作分析、设计准则)、可维修性设计(可维修性等级、评估内容、设计方法)

电路可信赖性设计规范的二个宗旨境想是监督检查进程,而不是监察和控制结果。

例如热设计,依照热功率密度、热流密度的计算分明下来的散热格局,您就不要担心散热不够了;依据热阻和结温的揣测方法,选定了电风扇和散热片,只要有丰富的余量。

① 、降额设计

所谓降额设计,正是使元器件运用于比额定值低的应力状态的一种设计技术。为了增长元器件的选择可相信性以及延伸产品的寿命,必须有觉察地下落施加在器件上的做事应力(如:电、热、机械应力等),降额的基准及降额的量值必须综合鲜明,以保障电路既能可信地劳作,又能保全其所需的属性。降额的办法也随元器件类型的例外而有不一样的规定,如电阻降额是下跌其应用功率与额定功率之比;电容降额是使工作电压低于额定电压;半导体收音机分立器件降额是使耗能低于额定值;接触元件则必须降低孙捷、扭力、温度和消沉此外与特种应用有关的限制。

电子元器件的降额,经常有二个最好的降额范围,在这几个范围内,元器件的劳作应力的转移对其失功用有引人注目标震慑,设计也易于实施,而且不须要设备的份量、体积、费用方面付出太大的代价。由此,应基于元器件的切实可行应用情状来明确合适的降额水平。因为若降额不够则元器件的失效能会相比大,不可能达成可信赖性供给;反之,降额过度,将使装备的宏图产生困难,并将在设备的重量、容积、费用方面提交较大的代价,还或者使元器件数量发生不需求的扩展,那样反而会使装备可信性下落。

降额的等级分为多个级次,分小名叫Ⅰ级降额、Ⅱ级降额和Ⅲ级降额。

Ⅰ级降额是最大降额,超越它的更大降额,元器件的可相信性拉长有限,而且使设计难以达成。Ⅰ级降额适用于下述意况:设备的失效将严重危机人士的生命安全,可能引致重庆大学的经济损失,导致工作职分的败诉,战败后不能维修或维修在经济上不合算等。

Ⅱ级降额指元器件在该限制内降额时,设备的可相信性增加是激烈的,且设备设计较Ⅰ级降额易于落到实处。Ⅱ级降额适用于设备的换效会使工作程度降级或需付出不成立的维修开销等场合。

Ⅲ级降额指元器件在该限量内降额时设备的可信赖性拉长效益最大,且在设备设计上达成困难最小,它适用于设备的失灵对工作职责的到位影响小、不危及工作任务的形成或可连忙修复的地方。

2、 热设计

鉴于现代电子装备所用的电子元器件的密度越来越高,那将使元器件之间通过传导、辐射和对流爆发热耦合。由此,热应力已经变为影响电子元器件失功效的四个最要紧的因素。对于有个别电路来说,可相信性大概全盘在于热环境。所以,为了完成预期的可信性目标,必须将元器件的温度下跌到实在能够高达的最低水平。有材质申明:环境温度每进步10℃,元器件寿命约下跌5/10。这就是盛名的“10℃法则”。热设计蕴涵散

热、加装散热器和温度下跌三类技术,那里我重要谈一谈散热技术。应用中常采取的主意:

先是种是传输散热格局,可选取导热周密大的材质来制作传热元件,或减小接触热阻并尽大概缩小传热路径。

其次种是对流散热格局,对流散热格局有自然对流散热和迫使对流散热三种形式。自然对流散热应注意以下几点:

统一筹划印制板和元器件时务必留出多余空间;

陈设元器件时,应留神温度场的合理性分布;

固然强调利用烟囱拨风原理;

加大与对流介质的触及面积。

强迫对流散热方式可应用风机(如计算机上的电扇)或双输入口推拉形式(如带换热器的推拉格局)。

其三种是运用热辐射天性情势,能够使用加大发热体表面包车型地铁粗糙度、加大辐射体周围的条件温差或加大辐射体表面包车型大巴面积等方式。

在热设计中,最常选取的方法是加散热器,其目标是决定半导体收音机的温度,越发是结温Tj,使其低于半导体收音机器件的最大结温TjMAX,从而增强半导体收音机器件的可相信性。半导体收音机器件和散热器安装在一起坐班时的等效热路图如图2所示。图中各参数的意义如下:

汉兰达Tj—半导体收音机器件内热阻,℃/W;

Tj—半导体收音机器件结温,℃;

Tc—半导体收音机器件壳温,℃;

Tf—散热器温度,℃;

Ta—环境温度,℃;

Pc—半导体收音机器件使用功率,W。

依照图2,散热器的热阻普拉多Tf应为:

RTf=(RTj-Ta)/Pc-RTj-RTc

散热器热阻兰德RTf是挑选散热器的最首要依据。Tj、RAV4Tj是半导体收音机器件提供的参,Pc是规划必要的参数,LX570Tc能够从热设计专业书籍中查到。上面介绍一下散热器的选取。

(1)自然冷却散热器的挑三拣四

第①按以下式子总括总热阻奇骏T和散热器的热阻讴歌ZDXTf,即:

RT=(Tjmax-Ta)/Pc

RTf=RT-RTj-RT。

算出SportageT和奥迪Q7Tf之后,可依据奥迪Q5Tf和Pc来挑选散热器。选取时,依照所选散热奥迪Q5Tf和Pc曲线,在横坐标上得知已知Pc,再查出与Pc对应的散热器的热阻途乐’Tf。

根据大切诺基’Tf≤途胜Tf的尺度选用合理的散热器即可。

(2)强迫风冷散热器的取舍

强迫风冷散热器在选用时应基于散热器的热阻SportageTf清劲风的速度υ来接纳适宜的散热器微风的速度。

③ 、 冗余设计

冗余设计是用一台或多台同样单元(系统)构成并联情势,当在那之中一台发生故障时,其余单元还是可以使系统健康办事的规划技术。冗余按特点分为热冗余储备和冷冗余储备;按冗余程度分,有两重冗余、三重冗余、多重冗余;安冗余范围分,有元器件冗余、部件冗余、子系统冗余和系统冗余。那种设计技术一般使用在可比重要,而且对安全性及经济性须要较高的场所,如锅炉的控制连串、程序控制沟通系统、飞行器的操纵连串等。

④ 、电磁包容性设计

电磁包容性设计也正是耐环境设计。首先要驾驭怎样是电磁包容性难点,电磁包容性问题能够分为两类:一类是电子电路、设备、系统在工作时由于互动困扰或面临外界的搅和使其达不到预期的技术指标;另一类电磁包容性难题正是装备固然并未一直受到苦恼的震慑,但无法透过国家的电磁包容标准,如总括机设备发生当先电磁发射标准规定的顶点值,或在电磁敏感度、静电敏感度上达不到必要。为了使装备或种类达到电磁兼容状态,经常使用印制电路板设计、屏蔽机箱、电源线滤波、信号线滤波、接地、电缆设计等技巧。印制电路板在安插布署时,应注意以下几点:

各级电路连接应尽或者缩小,尽只怕减少寄生耦合,高频电路越发要留心;

几度线路应尽量防止平行排列导线以缩减寄生耦合,更不可能象低频电路那样连线扎成一束;

设计各级电路应尽恐怕按常理图顺序排列布置,幸免各级电路交叉排列;

每级电路的元器件应竭尽靠近各级电路的结晶管和电子管,不应分布得太远,应尽大概使各级电路自成回路;

各级均应利用一点接地或就近接地,以预防地电流回路造成困扰,应将大电流地线和沁电流回路的地线分开设置,以防范大电流流进公共地线爆发较强的耦合烦扰;

对于会时有产生较强电磁场的构件和对电磁场感应较活络的构件,应垂直布署、远离或加以屏蔽以制止和减弱互感耦合;

处于强磁场中的地线不应构成闭合回路,防止止出现地环路电流而发生苦恼;

电源供电线应靠近(电源的)地线并平行排列以追加电源滤波效果。

五 、 漂移设计技术

产生漂移的来头根本是元器件的参数标准值与实际数值存在公差、环境标准转变对元器件质量发生潜移默化恐怕使用在恶劣环境而致使元件品质退化等因素。

万一元器件参数值发生的飘浮超出其陈设参数范围,就会使装备或种类无法完结规定的成效。漂移设计是透过在设计阶段依据线路原理写出特色方程,然后通过采集元器件的分布参数来计量它们的漂流范围以使漂移结果处在设计范围内来确定保障设备正常使用的一种设计方法。

6 、互连可相信性设计

鉴于在一大半电子产品中都有接插件,为了下跌这个连接部分的故障率,因而有供给进行互连可信性设计,常采取的办法有:

留神接插件的选型,印制电路板应尽也许利用大板或多层板,以收缩接插点:

尽量缩短可拔插点,以增进其可信赖性,主要构件可使用冗余设计;

七个插头同时针锋相对时,应选取将中间贰个恒定,另多少个变通的主意,来确定保障对准和拔插;

使用机械固定形式;

对此常插拔的构件,最棒规划成单面走线;

总是空间应选拔有序分割;

馈线和地线应隐蔽安装。

其它,在电子产品在可信赖性设计中,有时还动用维修性设计技术、软件可信性设计技术、机械零件可信性设计技术、故障安全设计技术以及部分新的可信赖性设计技术等。

四 、可信性工程

可信性工程是在成品全寿命进度中同故障作努力的工程技术,是研讨产品故障的发出、发展,故障发生后的处理,修理、保障,以及如何防备故障爆发、直到消灭故障的工程技术。

766net必赢亚洲手机版,压实系统(或制品或元器件)在整个寿命周期内可信赖性的一门有关统一筹划、分析、试验的工程技术。系统可信赖性是指在规定的时间内和规定标准(如应用条件和维修条件等)下能管用地达成规定职能的能力。系统可相信性不仅取决于规定的应用原则等要素,还与统一筹划技术有关。有集体地拓展可相信性工程研商,是20世纪50年间初从United States对电子装备可相信性探讨始于的。到了60年份才陆续由电子装备的可信赖性技术推广到机械、建筑等种种行业。后来,又相继发展了故障物工学、可信赖性试验学、可相信性文学等分支,使可相信性工程有了相比较完善的辩论基础。

出品的可信性是规划出来的,生产出来的,管理出来的。可信性工程是为了完成系统可相信性要求而开始展览的关于安排、管理、试验和生产一多重工作的总额,它与系统全体寿命周期内的漫天可信赖性活动有关。可信赖性工程是成品工程化的重点组成都部队分,同时也是落实产品工程化的雄强工具。利用可靠性的工程技术手段能够快速、准确地规定产品的薄弱环节,并交付改进方式和改良后对系统可信赖性的熏陶。可靠性工程具体如下图1所示。

出品在须求分析阶段、设计阶段、工程研制阶段和生产制作阶段都需进行一定的可相信性设计分析、管理、试验工作。

依据产品的层次结构,产品的类别层次、装置层次、部件层次和组件层次都分别有对应的可信赖性工作内容,即产品差异层次的可相信性影响因素和薄弱环节各有特点,须要各自开始展览相应的可相信性设计、管理、试验工作类型消除。系统设计师和档次老总必要在成品的工程化角度把握可相信性工程的展开和举办。影响器件可信性的要害成分回顾器件的类型和数量、器件的额定工作电参数和电应力、额定工作温度和条件温度、元器件的材料等级和品质保障等级,器件的降额性子和热敏感特性,器件的蕴藏可靠性;影响部件可信性的关键要素归纳器件本人的可信性与器件相互影响,首要需求考虑的因素为热分析、电磁包容、耐环境、信号完整性、潜通路和工艺工艺装备;影响装置可信赖性的重中之重成分包蕴构件之间的相互影响和结构、工艺、连接;影响系统可相信性的首要要素包蕴冗余设计、人机工程和体系可相信性设计。

成立可信性工程类别,开始展览和推行靠谱性工程是产品高可信性的必要条件,可信赖性设计分析是可相信性工程的根底,可信赖性设计水平差的产品可相信性必然低;可信赖性的统一筹划须要可信性管理,可相信性管理是展开可信性设计的技巧管理保障和集团结构确认保证;设计出的制品在生产阶段难免引入“瑕疵”,要求可相信性试验“揭穿”。

依据击掌原因的总计,分析首要故障原因。针对重要顶牛,有针对的制订措施,达成神速的可信性升高。

可相信性工程,是将可信性测试和筹划,融入到设计进程中。

在概念阶段,汇总所有可相信性要求;在安顿阶段,从设备组网、架构划设想计、冗余设计、FMEA设计等方面,对可信性哦嘿实行考虑。

在开发阶段,对安顿的可靠性设计进行落实;在评释阶段对可相信性要求开始展览认证和测试。

伍 、可信性测试

从硬件角度出发,可信性测试分为两类:

以行业标准可能国标为底蕴的可信赖性测试。比如电磁包容试验、天气类环境试验、机械类环境试验和安规试验等。

商行本人依据其产品特色和对品质的认识所支付的测试项目。比如有的故障模拟测试、电压拉偏测试、快捷上下电测试等。

上面分别介绍那两类可信赖性测试。

1 基于行业标准、国标的可相信性测试方法

产品在生命周期内一定承受很多外场应力,常见的应力有工作负荷、温度、湿度、粉尘、气压、机械应力等。各个行业标准、国家标准制定者给出了某类产品在何种应用环境下会设有多大的应力等级,而专业使用者要基于产品的应用环境和对质量的需求选定相应的测试条件即应力等级,那些选定的应力等级实质上正是成品测试规格。

在产品的测试阶段,大家亟须在实验室环境下对充分的测试样本一一施加相应的应力类型和应力等级,考察产品的办事稳定。对于通讯装备而言,常见的测试项目至少包蕴电磁包容试验、安规试验、天气类环境试验和教条主义环境试验,而上述四类测试项目还富含众多测试子项,比如天气类环境试验还包涵高温工作试验、低温工作试验、湿热试验、温度循环试验等。此类测试项目还有很多,那里就不做详细介绍。总的而言,所有的测试项目都属于标准符合性测试(即PASS也许FAIL测试),试验的指标都以仿照产品在生命周期内经受应力类型和应力等级,考察其工作平稳。

2 集团筹划的可相信性测试方法

鉴于网络产品的法力千差万别,应用场馆或者是八种八种的,而与可信性测试相关的行业标准、国标,一般景色下只交付了某类产品的测试应力条件,并不曾指明被测设备在何种工作情状或安顿结合下接受测试,由此在测试设计时也许会管中窥豹有些测试组合。比如机框式产品,线卡体系、线卡安装地方、报文类型、系统电源配置均可灵活搭配,那关乎到的测试组合会较多,那测试组合中毫无疑问会设有相比极端的测试组合。再如验证该机框的系统散热质量,最差的测试组合是在散热条件机框上满配最大功率的线卡板;假诺设想其某线卡板低温工作性质,比较极端的咬合时是在散热条件最佳的机框上配备最少的单板且布局的单板功耗最小,并且把单板放置在散热最棒的槽位上。

一言以蔽之,在做测试设计时,供给跳出古板一测试试规格和测试标准的限制,以产品应用的角度开始展览测试设计,保证产品的优异应用组合、满配置结合可能最佳测试组合下的每三个硬件天性、硬件功用都充裕揭破在各个测试应力下,这几个环节的测试保险了,产品的可相信性才得到保障。

以下举四个例证来表明怎么样根据产品性情设计出靠谱性测试方法。

2.1实例一:包处理器外挂缓存(Buffer)的并行总线测试

为了回应网络的发生流量和展开流量管理,互连网设施内部的包处理器经常都外挂了种种即兴走访存款和储蓄器(即RAM)用来缓存包。由于包处理和RAM之间通过急速并行总线互连,一般该相互总线的劳作时钟频率或者高达800Mhz,并且信号数量过多,拓扑结构复杂,在产品零部件密度越来越高的景况下,产品很只怕遭逢串扰、开关同步噪音(SSN)等严重的信号品质难点,针对上述大概碰着的标题,大家需举行精心的事情设计,让相应硬件电路的即便揭露在不利的情理条件下,看其工作是或不是稳定。

串扰,简单的来说是一种困扰,由于ASIC内部、外部走线的由来,一根信号线上的跳动会对其他信号发生不期待的电压噪声困扰。为了做实电路工作速率和收缩低功耗,信号的大幅往往好低,多少个非常小的信号烦扰大概引致数字0要么1电平识别错误,那会对系统的可信性带来相当大影响。在测试设计时,要求对被测设备施加一种越发的工作负荷,让被测试总线出现大批量的一定的信号跳变,即让总线揭发在尽量大的串扰条件下,并用示波器观望个总线信号品质是不是可接受、监察和控制工作是或不是正规。以13人并行总线为例,为了将那种串扰影响极端化,设计测试报文时将16根信号中有15根线(即攻击信号线Agressor)的跳变方向一致,即15根信号线都同时从0跳变到1,同时让另一根被干扰的信号线(即Victim)从1下跳到0,让16根线都要遍历那么些处境。

开关同步噪音也是RAM高速并行接口恐怕出现的我们所不期望的一种物理现象。当IC的驱动器同时开关时,会发出须臾间变动的大电流,在经过回流途径上设有的电子感应时,形成交换压降,从而爆发噪音噪声(称为SSN),它恐怕影响信号接收端的信号电平判决。那是相互总线格外古板的一种工作情景,对信号驱动器的敏捷信号转变能力、驱动能力、电源的动态响应、电源的滤波设计组合了严刻的考验。为了注解产品在那种的做事规则下办事是或不是牢靠,必须被测设备(DUT)加上一种特殊的测试负荷,即特殊的测试报文。

举例:

若是被测总线为1二人宽,要使全体16跟信号线同步翻转,报文内容应该为:

FFFF0000FFFF0000

假若被测总线为33位宽,要使全体32跟信号线同步翻转,测试报文内容应当为:

FFFFFFFF00000000FFFFFFFF00000000

假诺被测总线为陆十四人宽,要使全部64根信号线同步翻转,测试报文内容应当为:

FFFFFFFFFFFFFFFF0000000000000000FFFFFFFFFFFFFFFF0000000000000000

一经报文在DUT内部的政工通道同时设有上述位宽的总线,业务测试必须加载上述的报文,看DUTUUT在种种报文下办事是或不是健康,同时在相应总线上进展信号测试,看信号是还是不是平常。

2.2实例二:热测试

热测试通过利用多通道点温计度量产品内部关键点或重庆大学零部件的热度分布处境,测试结果是计算器件寿命(如E-Cap)、以及产品可相信性指标预测的输入条件,它是产品开发过程中的1个至关心怜惜要的可相信性活动。

相似而言,热测试主借使为着证实产品的热设计是或不是知足产品的做事温度限制规格,是实验室基准测试,那意味为了保证测试结果的一致性,必然对测试环境进行严厉必要,比如必要被测设备在放任自流范围内无热源和威吓风冷设备运营、表面无法覆盖任何异物。但实际很多出品的做事条件跟上述测试环境是有距离的:

稍稍产品选择时大概位于桌子上,也恐怕挂在墙上,而这一个装备基本上靠自然散热,安装情势分歧会一贯影响到设备的热对流,进而影响到设备内部的热度分布。因而,测试此类设备时必须考虑差别的设置地点,在实验室条件把装备摆放在桌子热测试通过,并不代表设备挂在墙上热测试也能透过。

稍加互联网设施在网吧行业用得相比较多,几台设备叠在协同行使相比宽泛,做类似产品的热测试时,必须考虑到产品在此情景下热测试是还是不是符合须求。

一对机框式设备,由于槽位相比较多,风道设计可能存在必然的死角。要是被测对象是一块业务板,而那块能够不管插在四个业务卡槽位,热测试时必须将被测板放在散热最差的槽位,并且在其边缘槽位插入规格所能扶助的大功耗力工业务板,后让被测单板匡助单板和满负荷工作,在那种业务布局规格下展开热测试。

本着不相同的制品形象,硬件可信赖性测试项目恐怕拥有差异,然而其测试的骨干考虑是一致的,其大旨的思路都是齐全分析测试对象或然的应用环境,在大概的应用环境下会承受恐怕工作情形包涵终端工作情形,在实验室环境下制作种种应力条件、改变设备工作状态,设法让产品的每个硬件天性、硬件功用都相继暴光在各个极端应力下,遗漏任何一种测试组合肯定会潜移默化到对成品的可信赖性。

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